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PCB通孔焊盤激光焊錫應用2024-01-16

規範PCB焊盤設計工藝，規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使PCB設計滿足可生產性、可測試性、安全性、EMC、EMI等技術規範要求，在產品設計過程中建立產品的工藝、技術、質量、成本優勢。
 


通孔焊盤的定義
 
PCB板通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。
 
1)PCB焊盤孔徑：
 
若實物管腳為圓形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳直徑+0.20~0.30mm（8.0~12.0MIL）左右；
 
若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線尺寸+0.10~0.20mm（4.0~8.0MIL）左右。
 
2)PCB焊盤尺寸：
 
常規焊盤尺寸=孔徑(直徑)+0.50mm(20.0MIL)左右。
 

 
適用範圍
 
焊盤是連接PCB板上所有部件的橋梁，是電路板不可缺少的一部分。在高速PCB多層板中，當信號從一層傳輸到另一層時，它們需要通過孔連接。此時，使用了通孔焊盤。隨著PCB行業的快速發展，PCB板通孔焊盤在各個領域發揮著重要作用，包括3C電子、汽車電子、智能家居、安全電子等。
 
PCB板通孔焊盤激光焊接
 
為了滿足這樣的市場需求，焊接技術不斷改進，焊接方法更加多樣化。PCB通孔元件激光焊接技術的創新為PCB製造企業的高效生產帶來了便利。
 
PCB通孔元件激光焊接的優點是能夠準確控製和優化焊接所需的能量。激光錫膏焊接過程分為兩個步驟：首先，錫膏需要加熱，焊點也需要預熱。之後，焊接中使用的錫膏完全熔化，焊料完全潤濕焊盤，最終形成圓潤飽滿、無拉尖不平的焊點。采用激光器和光學聚焦元件焊接，能量密度高，傳熱效率高，非接觸式焊接。焊料可為錫膏或錫線，特別適用於焊接狹小空間內的焊點或小焊點，功率小，節能。
 
ULiLASER開發的自動激光焊接機實現了精淮焊接，減少了對PCB通孔電子元件的損壞，提高了焊接質量。激光束可實現不同的光斑形狀，可同時進行光斑整形加工，滿足圓形、方形或橢圓形焊接等高要求的焊接效果，實現精密高效的焊接。

 

激光焊接通孔焊盤的技術優點：
 
1.激光焊接設備采用多軸伺服電機板卡控製+CCD視覺，運動定位精度高；
 
2.激光光斑小、焊盤、間距小的器件焊接有優點；
 
3.非接觸焊接，無機械應力、靜電風險；
 
4.無錫渣、助焊劑浪費，焊接過程不會造成炸錫、連錫等不良現象，生產成本低；
 
5.焊接產品種類豐富，通孔插針件焊接透錫率高；
 
6.激光焊接工藝焊料選擇較多（錫膏、錫絲、錫球等）。

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