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FPC和PCB連接板之間的激光焊接工藝2024-01-30

隨著越來越多的FPC柔性電路板應用於高端智能設備，如手機、筆記本電腦、汽車零部件、醫療設備等電子終端設備。如今，隨著電子產品進入高密度組裝，隨著新型電子設備、新型CHIP零部件、新型陶瓷壓電變壓器、新型電子材料和新工藝的引入，激光自動麻豆免费入口在线观看在FPC、電子元器件等領域被大量應用。
 
自動錫焊機焊錫是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術。激光焊接的主要特點是利用激光的高能量在局部或微小區域快速加熱完成焊接。與傳統焊接相比，激光焊接具有不可替代的優勢。
 
傳統焊接技術在FPC、電子元件的應用存在一些根本問題，例如元件的引線和印刷電路板的焊盤會擴散熔融焊料Cu、Fe、Zn 各種金屬雜質；熔融錫材料在空氣中高速流動，容易產生氧化物。同時，在傳統的回流焊接中，電子元件本身也以較大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元件產生熱衝擊。一些薄包裝元件，尤其是熱敏元件，可能會被破壞。同時，由於采用了整體加熱方法，FPC柔性電路板和PCB電路板、電子元件必須經過加熱、隔熱和冷卻過程，其熱膨脹係數不同。冷熱交替容易在元件內產生內應力。內應力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，破壞了電子元件的可靠性。

激光焊接是一種局部加熱方法的再流焊。激光焊膏的焊接過程分為兩個步驟：首先，激光焊膏需要加熱，焊點也需要預熱。之後，用於焊接的激光焊膏完全熔化，焊膏完全潤濕焊盤，最終形成焊接。由於采用激光發生器和光學聚焦部件焊接，能量密度高，傳熱效率高。這是一種非接觸式焊接，可以很好地避免上述問題。


 
激光自動焊接係統加熱的特點
 
激光自動焊錫係統采用激光二極管作為加熱源，在不更換烙鐵頭的情況下進行局部非接觸加熱。它具有激光束直徑小的優點。激光焊接機器人的主要特點是：
 
1. 激光形成的點徑最小可達0.2mm，送錫裝置最小可達0.15mm，可實現微間距貼裝裝置。
 
2. 局部加熱速度快，對基板及周圍部件的熱量影響不大，焊點質量好。
 
3. 無烙鐵頭消耗，連續作業效率高。
 
4. 非接觸式局部加熱，焊接表麵殘留物少，且美觀。
 
5.焊料溫度的非接觸式測定。


 
FPC和PCB結合板領域必換件激光自動焊錫係統的應用
 
如前所述，今天的電子設備已經向多功能、高集成、小型化方向發展，FPC柔性電路板、PCB電路板、電子元器件在這一領域得到了廣泛的應用。FPC柔性電路板作為一種進步的激光焊接技術，通過自動激光功率調節、圖像識別等裝置，可以提高焊接質量。
 
激光自動焊接係統通過激光能量的刺激將其轉化為熱能來達到焊接的目的，因此其焊接通常用於在焊接材料位置直接加熱激光。FPC和PCB的放置通常是手動操作。此時，錫膏仍然是膏體。如何避免手動操作接觸錫膏或其他部件是一個主要問題。因此，該工藝不適合將零件放置在FPC下方。

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