與烙鐵焊焊相比，精密激光恒溫焊更適合焊接IGBT模塊2024-03-19
IGBT模塊是一種模塊化半導體產品，由IGBT芯片（絕緣柵雙極晶體管）和FWD芯片（續流二極管芯片）通過特定電路橋封裝而成。由於其節能、安裝維護方便、散熱穩定等特點，根據其電壓可分為高壓GBT模塊、中壓GBT模塊和低壓GBT模塊。其中，激光焊錫加工的低壓GBT模塊主要用於消費電子領域，中壓GBT模塊主要用於家用電器和新能源汽車領域；高壓GBT模塊用於智能電網、風力發電等領域。
IGBT烙鐵封裝焊錫不足
現有的IGBT模塊包裝焊接結構主要采用兩種方法：一種是在基板上包裝絕緣襯墊焊接，然後通過矽脂與散熱器一起安裝。它以IGBT模塊為單位選擇功率級別，具有通用性強、可拆卸交換、驅動設計簡單等特點。這降低了對應用程序和開發級別的要求，但存在以下問題：
IGBT激光焊錫的優點
針對IGBT製造過程中的困難，ULiLASER作為激光焊接模塊製造商，將激光自動焊接技術與烙鐵自動焊接技術進行了比較，並介紹了激光焊接方案。在焊接過程中，激光束可以精確到幾毫米，焊接精度高，熱量對周圍區域影響小。適用於無擠壓的IGBT焊接。
激光焊接由實時溫度反饋係統、CCD同軸定位係統和半導體激光器組成；配備自主開發的智能軟釺焊軟件，支持各種格式文件的引入。原有的PID在線溫度調節反饋係統可以有效控製恒溫焊接，保證焊接的良品率和精度。它具有廣泛的應用範圍，可用於在線生產或獨立加工。它具有以下特點和優點：
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