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在激光錫焊中,焊盤如何選擇合適的焊料？2024-03-30

眾所周知，激光錫焊領域需要焊接的材料不同，所需的焊接材料也會有所不同。ULILASER將詳細說明在不同材質的焊盤下選擇更合適的激光焊接材料的方法。
 
根據錫的狀態，激光焊接可分為錫膏、錫絲和錫球激光焊接。與傳統的波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝相比，激光錫焊的激光光源主要是半導體光源(915nm)。由於半導體光源屬於近紅外波段，具有良好的熱效應，其獨特的光束均勻性和激光能量的連續性對焊盤的均勻加熱和快速加熱有顯著的效果，具有焊接效率高、焊接位置可精確控製、焊點一致性好等優點，非常適合小微電子元件、結構複雜的電路板和PCB 精密焊接板材等微小複雜結構部件。
 
一、對不同焊料焊接工藝進行比較
 
二、不同金屬焊盤對激光的吸收對比
 
從上圖可以總結出：
 
 
1.鍍金焊盤-鍍金表麵不易氧化，最適用於激光錫焊。
 
2.鍍銀焊盤-鍍銀表麵不易氧化，適用於激光錫焊。
 
3.鍍錫焊盤-鍍錫和錫屬於同一種材料，焊接潤濕性好，適用於激光錫焊(要防止錫在空氣中長時間氧化)
 
4.銅/鎳焊盤-銅/鎳焊盤在空氣中容易氧化，潤濕性差。同時，激光加熱會加速氧化。可以嚐試激光焊膏焊接。
 
5.鐵/鋁/不鏽鋼焊盤-這幾種焊盤不沾錫，不推薦使用激光錫焊盤。
 
 
目前，國內微電子企業PCB、激光焊接已被越來越多地用於FPCB板的主要部件、晶振元件和倒裝芯片的製造過程。具體表現在微電子封裝和組裝上。激光焊接已用於高密度引線表麵貼裝設備的回流焊接、熱敏感和靜電敏感設備的回流焊接、選擇性回流焊接。BGA 製作外引線的凸點，Flip chip 芯片上凸點製作，BGA 修複凸點，TAB 設備封裝引線的連接，攝像機模塊，VCM音圈電機，CCM、FPC、傳統方式難以焊接的產品，如連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、揚聲器、光通信元件、熱敏元件、光敏元件等。
 
在錫焊領域，ULILASER將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術應用於其中。它擁有激光錫焊的特殊焊接部件，如方形/條形光斑焊接頭、錫絲焊接頭、紅外測溫儀、送絲機構、半導體激光器、振鏡同軸光路係統等。，並積累了大量應用案例。
 
ULILASER同軸測溫視覺單聚焦激光焊接頭的點徑最小可達0.1mm,送錫裝置最小可達0.2mm,可以實現微間距貼裝裝置，Chip 零件的焊接。由於是短期局部加熱，對基板及周圍零件的熱影響很小，焊點質量好。無烙鐵頭消耗，無需更換加熱器，連續運行效率高。無鉛焊接時，焊點不易開裂
 
目前，ULILASER激光焊接設備及相關解決方案已廣泛應用於汽車製造、消費電子、光通信、家用電器、醫療器械、傳感器等行業，可為客戶提供量身定製的激光焊接及自動化解決方案，滿足客戶的不同需求。

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