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什麽是激光焊膏焊接？

激光焊膏焊接是激光焊錫的焊接方法之一。它是一種利用激光作為熱源加熱焊膏熔化的激光焊錫技術。其主要特點是利用激光的高能量快速加熱局部或小區域，完成焊接過程。與傳統的SMT焊接方法相比，激光焊膏焊接具有不可替代的優勢，主要應用於3C電子、光通信模塊、儀器儀表、汽車電子等行業。

激光焊膏焊接技術的應用難點及市場需求

傳統的SMT技術，即表麵貼裝技術，主要采用波峰焊和回流焊技術，但也存在一些根本性的問題，比如印刷電路板上元器件和焊盤的引線會將Cu、 Fe、 Zn等各種金屬雜質擴散到熔錫中；熔融錫在空氣中高速流動時，容易產生氧化物等。同時，在傳統的回流焊中，電子元件以非常高的加熱速度被加熱到焊接溫度，對元件產生熱衝擊，可能會損壞一些薄的封裝元件，尤其是熱敏元件。同時，由於采用整體加熱方式，PCB的、電子元器件要經過加熱、、保溫、、冷卻的過程，它們的熱膨脹係數不同，因此冷熱交替很容易在元器件中產生內應力，內應力的存在降低了焊點的疲勞強度，從而損害電子元器件的可靠性。此外，整個加熱方式的加熱時間過長，容易造成焊縫金屬晶粒粗化和金屬間化合物的過度生長，從而降低焊點的疲勞壽命。激光焊膏焊接是局部加熱回流焊，可以很好地避免上述問題。

 

經過測試，結果表明：

與傳統加工工藝相比，激光焊膏焊接技術具有很大的優勢。激光束可以聚焦到很小的光斑直徑，激光能量被限製在很小的光斑範圍內，可以實現焊接部位嚴格的局部加熱，完全可以避免對電子元器件特別是熱敏元器件的熱衝擊效應；激光能量密度高，加熱和冷卻速度快，焊點金屬結構精細，能有效控製金屬間化合物的過度生長。焊接部分的輸入能量可以精確控製，這對於保證表麵組裝焊板接頭的質量穩定性非常重要。激光焊錫隻能加熱焊接部位，引線間的基板不加熱或溫升遠低於焊接部位，阻礙了焊膏在引線間的過渡。因此，可以有效地防止橋接缺陷的產生。激光焊膏焊接工藝分為兩個步驟：用常規方法點焊焊膏，然後用激光焊錫。首先，激光焊膏需要加熱，焊點需要預熱。之後，用於焊接的激光焊膏完全熔化，焊膏完全潤濕焊盤，最終形成焊接。由於激光發生器和光學聚焦組件用於焊接，具有高能量密度和高傳熱效率，因此是非接觸焊接。如果采用常規SMT焊接焊料，會產生爆錫、飛濺、焊珠、潤濕性等不良問題。

激光焊膏焊接的難點及解決方法

由於焊膏加熱均勻性好，當量直徑相對較小，可以通過精密點膠設備精確控製微小點的錫量，焊膏不易飛濺，從而達到良好的焊接效果。

由於激光能量高度集中，焊膏受熱時爆裂飛濺不均勻，飛濺的焊珠容易造成短路，所以焊膏的質量非常高。防濺焊膏可以用來避免飛濺。

市場需求

市場需求在不斷變化，不僅縱向數量在增加，橫向應用領域也在不斷拓展，其中以電子、數碼產品相關零部件的焊接工藝要求為主導。

即使像蘋果這樣的供應商公司，在最高端產品設計的大規模生產中，仍然會遇到棘手的技術問題。例如，一個典型的領域是存儲組件行業。磁頭是一種技術要求極高的精密存儲元件。磁頭的數據電纜通常是柔性印刷電路板，附著在鋼結構上。一端排列成陣列的微小點需要預鍍錫，極少量的錫隻能在顯微鏡下觀察，焊接效果極其嚴格。

傳統的焊接方法對操作人員的焊接水平要求很高，勞動力資源的稀缺性和流動性給生產帶來很大的不確定性。而且無法量化工藝標準(沒有工藝參數，完全依靠人的感官來判斷焊後效果)。因此，迫切需要新的焊接工藝來克服技術障礙。因此，在未來，激光焊錫技術將有廣闊的發展空間。