PCB產業鏈激光技術的運用2020-08-21
PCB(printed circuit board)即印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器係統，隻要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印製板。隨著科學技術的發展，電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印製板要不斷更新，新的設計方法、設計用品和製板材料、製板工藝不斷湧現。
激光是20世紀以來繼核能、電腦、半導體之後，人類的又一重大發明，被廣泛應用於激光打標、激光焊接、激光切割、光纖通信等等，經過這幾年的發展激光加工逐漸取代傳統的焊接工藝，成了PCB產業鏈的重要一環。
在PCB產業鏈中，激光技術運用於PCB打標和焊錫，激光打標利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法，可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級。便於產品追溯和防偽。
激光焊錫是一種新型的焊接機器，其原理是利用高能量的激光脈衝對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化後形成特定熔池。焊錫過程中與焊錫產品無接觸、焊錫精度高且無焊渣產生。
1、適用範圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；
2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；
3、焊接時僅被焊區域局部加熱，其他非焊區域不承受熱效應；
4、焊接時間短、效率高，並且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質量可靠；
5、可維護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。
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