為什麽要采用激光錫焊，激光錫膏焊主要應用在哪？2023-11-20
激光焊膏焊接是利用激光作為熱源，對焊膏進行加熱並使其熔化的激光焊接技術。激光焊接的主要特點是利用激光器的高能量對局部或小區域進行快速加熱，完成焊接過程。激光焊接與傳統的SMT焊接方法相比，具有不可替代的優勢。
傳統的SMT技術，即表麵組裝技術，主要采用波峰焊和回流焊技術。有一些根本的問題。例如，元件的引線和印刷電路板上的焊盤會擴散銅、鐵、鋅等各種金屬雜質。熔化的錫材料在空氣中高速流動，很容易產生氧化物。同時，在傳統的回流焊接過程中，電子元件本身會以非常高的升溫速率被加熱到焊接溫度，對元件造成熱衝擊。一些薄包裝的部件，特別是熱敏部件，可能會損壞。有可能。同時，由於整體加熱方式，PCB板和電子元器件都要經過加熱、絕緣、冷卻的過程，其熱膨脹係數也各不相同。冷熱交替時，構件內部容易產生內應力。內應力的存在使焊點的疲勞強度降低，對電子元器件的可靠性造成損害。另外，整體加熱方式中加熱時間過長，容易造成焊縫金屬晶粒粗大和金屬間化合物過度生長，降低焊點的疲勞壽命。激光焊接是再流焊的一種局部加熱方式，可以有效地避免上述問題。
(1) 可將激光束聚焦到小光斑直徑，將激光能量約束在小光斑範圍內，可實現對焊接部位的嚴格局部加熱，降低對電子元器件，特別是熱敏元器件的熱衝擊影響。可以完全避免。
(2) 激光器的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金屬組織細小，可有效控製金屬間化合物的過度生長。
(3) 可以精確控製焊接部分的輸入能量，這對保證表麵組裝焊墊接頭的質量穩定性是非常重要的。
(4) 由於激光焊接可以隻對焊接部分進行加熱，引線之間的基板不被加熱或溫升遠低於焊接部分，阻礙了引線之間錫膏的過渡。因此，可以有效地防止橋接缺陷的發生。
激光錫焊過程分為兩步：用常規方法點錫膏後，采用激光的方式焊接。首先，激光焊膏需要加熱，焊點也要預熱。之後，用於焊接的錫膏會完全熔化完全潤濕焊盤，最後完成焊接。由於采用激光發生器和光學聚焦元件進行焊接，能量密度高，傳熱效率高，而且是非接觸式焊接。如果焊料采用一般SMT焊膏，則會出現錫爆炸、飛濺、錫珠、潤濕性等缺陷。
根據《廣告法》和工商部門指示，新廣告法規定所有頁麵不得出現絕對性用詞與功能性用詞。麻豆短视频在线观看自動化科技(上海)有限公司全力支持並執行新廣告法，已開展全麵排查修改，並在此鄭重說明，本網站所有的絕對性用詞與功能性用詞失效，不作為產品描述及公司介紹的依據。 若有修改遺漏，請聯係反饋，我司將於第一時間修改，但我司不接受任何形式的極限用詞為由提出的索賠、投訴等要求。所有訪問本公司網頁的人員均視為同意並接受本聲明。謝謝!
