激光錫焊和波峰焊的區別和特點2024-03-05
近年來，隨著激光產業的不斷發展和激光技術的快速發展，激光產業也高不可攀走向了包羅萬象的行業。同時，由於新技術的出現也對傳統產業構成了一定的威脅，由於激光的高可靠性和低能耗，可以完全取代一些傳統的工業專用設備。
本文僅對電子製造業專用設備選擇性波峰焊與新興設備激光錫焊進行了比較和特點分析。
波峰焊優點：
通孔元件基板焊接生產效率高、自動化程度高、焊劑噴射位置和噴射量控製準確、微波峰值高度控製準確、焊接位置控製準確、微波峰表麵氮保護、各焊點工藝參數優化。不同尺寸的噴嘴快速更換，焊點定點焊接與通孔連接器管腳有序陣列焊接相結合，可根據要求設置焊點形狀，適用於各種預熱模塊（紅外、熱風）和板上方增加的預熱模塊、免維護電磁泵、結構材料的選擇完全適用於無鉛焊接材料的應用。模塊化的結構設計減少了維護時間。
波峰焊接缺點：
應用範圍有限，僅適用通孔設計PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES不適用，由於焊接時需要使用助焊劑和錫渣，後期生產成本較高。
激光錫焊特點：
1.多軸伺服電機卡控製，定位精度高
2.激光點小，焊盤、間距小的器件焊接有優點
3.焊點一致性好，外形美觀，圓潤
4.無錫焊渣、熔劑浪費、生產成本低
5.可焊產品類型為SMD、PTH、電纜線
6.透錫率高(90%以上)，易於控製
7.易於實現自動化
8.能準確控製送絲量，控製耗材使用量
9.非接觸焊接、無機械應力、靜電危險
激光焊接優點：
多層電氣安裝部件用於超細電子基板。由於不適用於傳統工藝品，促進了技術的快速進步。不適用於現有烙鐵工藝的超細零件加工，最終通過激光焊接完成。非接觸焊接激光焊接的最大優點。由於不需要與基板或電子部件接觸，僅用激光提供焊錫不會成為物理負擔。激光束的有效加熱也是一個巨大的優點，可以通過改變角度來照射狹窄部位與相鄰部件之間沒有距離。因此，前端需要定期更換，但激光焊接更換的部件很少，維護成本較低。
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