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激光麻豆免费入口在线观看技術貼片電阻焊接應用。經過多年的發展，激光技術已經為人們所廣泛了解，隨著不同激光技術的應用，人們對其的認可度也在不斷提高，這更促進了激光技術的應用。 其中激光技術用於產品加工、生產正在快速發展，目前，激光焊錫設備可分為電子線路板激光焊接，硬件設備激光焊接，電容電阻激光焊接，傳感器激光焊接，醫療電子激光焊接等。

貼片電阻器激光焊接的注意事項

貼片電阻器和電容器基座薄板主要由陶瓷製成 容易被碰撞破壞的材料。因此，在拆卸和焊接過程中應掌握諸如溫度控製，預熱和輕觸之類的技術。 溫度控製意味著焊接溫度應控製在200〜250C左右。預熱是指在約100℃的環境中將要焊接的部件預熱1-2分鍾，以防止部件因突然加熱而熱膨脹從而使產品損壞損壞。輕觸意味著烙鐵頭應在操作過程中首先加熱印製板的焊點或導電帶，並盡量不要接觸組件。另外，有必要將每次焊接時間控製在約3秒，並且在焊接後使電路板在室溫下自然冷卻。  

SMD集成電路的引腳數量很多，間距窄且硬度小。 如果焊接溫度不合適，則容易引起針焊短路，虛焊或印刷銅箔從印刷電路板上脫落等故障。 當拆卸芯片集成電路時，可調節的激光溫度被調節到約260℃。  

更換新集成電路之前，請除去原始集成電路所剩的所有焊料，以確保焊盤平坦且幹淨。 然後用細砂紙打磨和清潔要焊接的集成電路的引腳，並均勻上錫，然後將要焊接的集成電路的引腳與印刷電路板的相應焊點對準，並固定電路板的表麵。帶有專用夾具的集成電路，以防止集成電路移動。用電路板固定集成電路的四角後，再次檢查以確認集成電路的類型和方向，然後進行正式焊接。最後，仔細檢查並消除引腳短路和虛焊。焊點自然冷卻後，清潔電路板，並用蘸有無水酒精的刷子再次清潔焊點，以防止殘留焊渣。  

在修複模塊電路板故障之前，建議使用蘸有無水酒精的刷子清潔印刷電路板，以除去電路板上的灰塵，焊錫渣和其他雜物，並觀察是否 電路板有誤焊或焊渣短路等現象，及早發現故障點，節省維修時間。