半導體電子元件自動激光麻豆免费入口在线观看工藝應用2020-11-30
近年來，高科技的3C電子產品不斷刷新人們的視線。與此同時，國內3C電子產品也處於穩定發展階段，市場需求最大的終端仍然是智能手機、移動電源、平板電腦和筆記本電腦。在5G智能手機、可穿戴設備、無人機、麻豆APP官网首页入口機器人等領域需求不斷增長的推動下，半導體微電子已經成為3C市場的主要增長點。
由於激光焊接熱影響區的熱集中小，熱應力低，在集成電路和半導體器件外殼的封裝中顯示出獨特的優勢。電子行業微電子器件製造過程中常用的焊接方法有釺焊、波峰焊、電阻焊、閃光焊、熱助焊、超聲波焊、金屬球焊、電容器儲能焊等。由於激光的強方向性和高單色性，可以通過光路係統聚焦成高能量的小光斑，成為電子工業元器件製造的又一焊接工藝。隨著激光技術的飛速發展，激光焊接技術得到了極大的發展，其應用領域也越來越廣泛。特別是在現代集成電路製造中，激光焊接顯示出其他焊接方法無法比擬的優勢。
電子元件是電子電路中的基本元件，通常是分開封裝的，有兩個或兩個以上的引線或金屬觸點。電子元件必須相互連接，以形成具有特定功能的電子電路，如放大器、無線電接收器、振蕩器等。連接電子元件的常用方法之一是焊接到印刷電路板上。
在密集的PCB上焊接微小的電子元件是很多技術人員頭疼的問題。傳統的烙鐵頭不僅操作困難，效率低下，而且容易出現假焊和漏焊。激光微焊接技術完美解決了這些問題。激光焊接設備主要由錫絲、焊膏、焊球三種機器組成。是現代激光微焊接技術的代表設備，最小焊點可薄至0.02 mm
強製激光焊接技術具有焊接速度快、變形小、可持續生產和高密度的優點。該激光焊接設備操作簡單，能在惡劣環境下保質保量完成生產任務，在電子行業得到了充分應用。激光焊接設備的廣泛應用可以有效加快創新產品的流通，是促進工業現代化的主要武器
根據《廣告法》和工商部門指示，新廣告法規定所有頁麵不得出現絕對性用詞與功能性用詞。麻豆短视频在线观看自動化科技(上海)有限公司全力支持並執行新廣告法，已開展全麵排查修改，並在此鄭重說明，本網站所有的絕對性用詞與功能性用詞失效，不作為產品描述及公司介紹的依據。 若有修改遺漏，請聯係反饋，我司將於第一時間修改，但我司不接受任何形式的極限用詞為由提出的索賠、投訴等要求。所有訪問本公司網頁的人員均視為同意並接受本聲明。謝謝!
