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激光切割機在PCB行業的應用！激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統的機械刀，具有精度高，切割快速，不局限於切割圖案限製，自動排版節省材料，切口平滑，3C行業中的重要元件載體和線路連接載體，隨之電子行業智能化的發展，PCB的層數增多，容納的電子元器件也越來越多，對於加工的精密度也有了更高的要求。

PCB切割、分板設備早期采用機械分板和人工分板的方式，缺點是開模周期長，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的電路板上分板，其震動對元器件本身存在一定的損傷，而激光加工方式直接成型，速度快，非接觸加工無毛邊，精度高，特別是焊有元器件的PCB板上不會對元器件造成損傷。

激光切割PCB的優勢在於切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優點，與傳統的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。但目前激光切割PCB設備尚未完全成熟，激光切割PCB還存在較明顯的缺點。

目前激光切割PCB設備的比較大缺點在於切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，且不同的材料加工的速度也有一定的差異，與傳統加工方式相比，無法滿足大規模量產的需求。同時，激光設備本身的硬件成本高，一台激光切割PCB設備大概是傳統銑刀設備的2-3倍價格，功率越高價格越貴，若用三台激光切割PCB設備才能達到一台銑刀切割PCB設備的速度，則加工成本、人力成本也將大大上升。此外，激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB，截麵會有碳化影響，這也是許多PCB加工廠商無法接受激光切割PCB的原因。

總而言之，當前市場上的激光切割PCB設備存在成本高、速度低的缺點，導致市場還未成熟，隻有手機PCB、汽車PCB、醫療PCB等相對要求高的廠家使用。但隨著激光技術不斷進步，激光功率提高、光束質量變好、切割工藝升級，未來的設備穩定性也將逐步提高，設備成本也會越來越低，未來激光切割在PCB市場上的應用值得期待。將會是激光行業的又一個增長點。