隨著電子、電氣和數碼產品在世界各地越來越成熟和普及，其產品中包含的任何組件都與焊接工藝有關。根據不同的釺焊材料，釺焊的極限溫度是不同的。自動激光焊接設備可以更加智能和精確地控製焊接溫度，確保生產過程中產品良率的提高。在當今機械化的生產環境下，自動化機械能否取代人工取決於各行各業的工藝要求。
根據錫材料的狀態，可分為錫絲填充、焊膏填充和焊球填充三種主要形式。
錫絲填充激光錫焊應用
送絲激光焊接是激光焊接的一種主要形式。送絲機構與自動工作台配合，模塊化控製可實現自動送絲和輕焊。具有結構緊湊、一次性操作的特點。與其他釺焊方式相比，其明顯的優勢在於材料的一次性裝夾，自動完成焊接，適用性廣。
主要應用領域是PCB電路板、光學元件、聲學元件、半導體製冷元件及其他電子元件的焊接。圖1是激光送絲焊接的產品圖。可以看出焊點飽滿，與焊盤潤濕性好。
焊膏填充激光焊接的應用
一般用於零件加固或預焊接。比如屏蔽罐的邊角用高溫熔化焊膏加固，磁頭觸點的焊接熔化。也適用於電路導通焊接，對於柔性印刷電路板，如塑料天線座，有非常好的焊接效果。因為沒有複雜的電路，用焊膏焊接往往能達到很好的效果。對於精密和微型工件，焊膏填充焊接能充分體現其優勢。
由於焊膏加熱均勻性好，當量直徑相對較小，微量的錫可以通過精密點膠設備精確控製，焊膏不易飛濺，從而達到良好的焊接效果。由於激光能量的高度集中，焊膏會因受熱不均勻而爆裂飛濺，飛濺的焊珠容易造成短路。所以對錫膏質量要求很高，可以使用防濺錫膏，避免飛濺。
焊料球填充激光焊接的應用
激光焊球焊是將焊球放在焊球口中，通過激光加熱熔化，然後落到焊盤上並將其潤濕的一種焊接方法。焊球為不分散的純錫顆粒，激光加熱熔化後不會飛濺，凝固後飽滿光滑。沒有額外的過程，例如對接焊墊的後續清潔或表麵處理。這種焊接方法通過焊接微小的焊盤和漆包線，可以達到很好的焊接效果。
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