激光焊錫工藝如何焊接貼片芯片2024-05-06
激光焊接按錫狀態分為錫膏、錫絲和錫球激光焊。與傳統的波峰焊、回流焊、手工烙鐵焊等焊接工藝相比,具有良好的熱效應,特有的光束均勻性和激光能量連續性,使焊盤均勻加熱、快速升溫效果明顯,具有焊接效率高、焊接位置可控、焊點一致性等優點,非常適合小微電子元件、結構複雜電路板、PCB板等微小複雜結構部件的精密焊接。
激光錫焊作為一種應用於電子領域的新型焊接工藝,許多電子製造商對其了解較少,但由於激光的特殊性,在人們的認知中增添了一點神秘的色彩,讓ULILASER為您揭密激光焊錫工藝如何焊接貼片芯片。

(1)焊接前,在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵先處理一下,避免焊盤鍍錫不良或氧化,導致焊接不良,芯片一般不需要處理。
(2)用鑷子小心地將芯片放在PCB板上,注意不要損壞引腳。與焊盤對齊,確保芯片放置方向正確。然後用專用工具將芯片與PCB板固定。點錫機構針將少量焊料輸送到點錫針嘴,再用工具固定對準位置的芯片引腳上加入少量焊料(仍向下按芯片,焊接兩個對角位置的引腳,使芯片固定而不移動)。焊接對角後,檢查芯片的位置是否對準。如有必要,可調整或拆卸,並重新對準PCB板上的位置。)
(3)開始焊接所有引腳時,控製激光輸出功率,將激光輸出溫度調整到300攝氏度,用高能激光束接觸芯片每個引腳的末端,直到看到錫流入引腳。焊接時,激光束應與焊接引腳平行,防止焊接過度。
(4)傳統烙鐵焊接完所有引腳後,需要用焊劑浸泡所有引腳清洗焊料。在需要的地方吸收多餘的焊料,以消除任何短路和重疊。激光焊接後無多餘焊料殘留,可避免此步驟。用鑷子檢查是否有虛焊。檢查完成後,從電路板上清洗焊劑,將硬刷浸泡在酒精中,沿引腳方向仔細擦拭,直至焊劑消失。
(5)貼片阻容元件相對容易焊接。可以先在焊點上點錫,然後把元件的一端放在上麵,用鑷子夾住元件。焊接一端後,看是否正確;如果是正確的,再焊接另一端。
根據《廣告法》和工商部門指示,新廣告法規定所有頁麵不得出現絕對性用詞與功能性用詞。麻豆短视频在线观看自動化科技(上海)有限公司全力支持並執行新廣告法,已開展全麵排查修改,並在此鄭重說明,本網站所有的絕對性用詞與功能性用詞失效,不作為產品描述及公司介紹的依據。 若有修改遺漏,請聯係反饋,我司將於第一時間修改,但我司不接受任何形式的極限用詞為由提出的索賠、投訴等要求。所有訪問本公司網頁的人員均視為同意並接受本聲明。謝謝!