在精密線材錫焊中，激光錫球焊的應用2024-05-07
隨著電子消費市場對電子產品性能要求的提高和技術創新的蓬勃發展，消費電子產品為了進一步提高競爭力，不得不向高性能、多功能、小尺寸等方向發展。這一趨勢無疑對產品的結構製造和電路設計提出了更高的要求和挑戰。
由於電子元件的設計追求更精細、更薄、更短、更小，傳統的電阻加熱焊接工藝越來越難以滿足電路焊接尺寸精細和超小焊盤間距的要求。這種情況也成為微電子行業代工廠商亟待解決的技術難點。此時，技術優勢較強的激光焊球焊接立即“應時而生”。
由於其非接觸式、無助焊劑、無汙染、低熱影響、焊接精度高、一致性好等技術優勢，激光錫球焊接逐漸彌補了傳統焊接技術的不足，在微電子行業得到了廣泛的應用。
精密電線焊接行業痛點
隨著電子工業技術創新的發展，電源線、電磁線、數據線、RF天線、信號線等各種電路線材。線徑越來越小，排列越來越密集，體積越來越輕薄，所以對電路線材的焊接難度要求越來越高，傳統的焊接方法很難完成。
電線焊接的技術難點在於：
1.線芯小，焊盤尺寸小；
2. 電線排列密集，電線間距小；
3. 錫渣飛濺，導線間易短路；
4. 接觸式焊接，應力擠壓容易損壞電路，靜電損壞器件風險高。
針對這些困難，激光錫球焊接憑借其諸多技術優勢，基本突破了傳統電阻加熱錫焊在應用中的局限性，成為微電子電線焊接領域的新技術突破。
Ulilaser激光錫球焊接解決方案：
為了解決行業痛點，尋求新技術突破，激光錫球焊接半自動設備采用雙工位交替工作的設計理念，最大限度地提高焊接頭的利用率，更高效地提高焊接效率。
其主要優點是：
1. 焊接部分配有直線電機模塊，實現短距離穩定啟停，長距離快速響應。
2. 重複定位精度高標準，保證產品焊接精度穩定，效果一致。
3. 該設備操作靈活，焊接過程快，無接觸，避免了與設備表麵接觸後對設備表麵造成損壞和靜電擊穿的危險。
4.焊接後，錫球有惰性氣體回流保護，錫球表麵光亮無氧化，幫助客戶在滿足精密設備錫焊質量要求的同時，最大限度地提高設備的動力。
Ulilaser激光錫球焊接應用領域
CCM攝像頭模塊、VCM電機、傳感器、硬盤磁頭、電感線圈、倒裝芯片、電子連接器、天線、揚聲器、光通信元件、熱敏元件等傳統方式難以焊接的領域。
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