激光錫焊工藝激光錫膏的應用分享2024-05-27
業內人士都知道，錫膏是一種由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成的乳脂狀混合物。錫膏在室溫下有一定的勃度，可以將電子元件附著在特定的位置。在焊接溫度下，焊接元件與印刷電路焊盤焊接，隨著溶劑和一些添加劑的揮發形成永久連接。
SMT貼片采用傳統的回流焊方法。雖然回流焊對SMT的貢獻是不可否認的，但虛焊是貼片加工中最常見的問題。在激光技術成熟之前，激光加錫膏組合的焊接方法有效地解決了SMT芯片生產過程中焊膏不足和虛焊的問題。激光焊膏技術逐漸為人們所熟知。到目前為止，越來越多的用戶使用激光錫膏焊接設備進行生產。那麽激光錫膏的優點是什麽呢？應用領域有哪些呢？
激光焊接錫膏的優點：
激光焊接是一種非接觸焊接，最短焊接時間可達300毫秒。焊接過程中無溶劑揮發，焊接過程中無飛濺，焊接後焊點飽滿，無錫珠殘留。激光焊接是一種以激光為熱源加熱熔融錫膏的激光焊接技術。激光焊接的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域的快速加熱，解決了局部或微小區域的焊接問題。與傳統的SMT焊接相比，激光焊接具有不可替代的優勢！
激光焊接錫膏應用領域：
激光焊接錫膏通常用於零件加固或預上錫方麵。例如，屏蔽罩的角度通過錫膏在高溫下熔化和加固，磁頭觸點的上錫熔化；它也適用於電路導通焊接。它對柔性電路板有很好的焊接效果。例如，由於沒有複雜的電路，塑料天線座通常通過錫膏焊接獲得良好的效果。對於精密和微型工件，錫膏填充焊接可以充分體現其優點。
由於錫膏具有良好的加熱均勻性和相對較小的當量直徑，小量錫膏可通過精密點膠設備精確控製。錫膏不易飛濺，焊接效果好。由於激光能量高度集中，錫膏加熱不均勻，容易爆裂飛濺，飛濺的錫珠容易造成短路。因此，半導體激光內置閉環功率反饋控製係統可用於確保錫膏加熱不均勻。
ulilaser激光恒溫焊接由實時溫度反饋係統、CCD同軸定位係統和半導體激光器組成；原有的PID在線溫度調節反饋係統可以有效控製恒溫焊接，具有實時高精度控製焊接對象溫度的特點，保證焊接的產量和精度。
目前，激光錫膏焊接已得到廣泛應用，成功應用於攝像頭模塊、VCM音圈電機、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感器、硬盤磁頭、揚聲器、揚聲器、光通信元件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領域。
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