電子元件半導體微電子激光焊錫優勢2020-09-07
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激光技術在微電子技術中的優勢
1、由於激光是非接觸加工，其能量和移動速度都是可調的，所以它可以實現各種精密加工。
2、可加工各種金屬和非金屬，特別是微電子工業中的高硬度、高脆性和高熔點材料。
3、在激光加工過程中，采用激光束進行加熱，具有高能量密度、快速加工速度和局部加工能力的特點，加熱過程中影響區域小，工件因熱而變形小，後續處理能力小。
4、激光束是一種非常靈活的加工方法，因為它易於引導和聚焦，實現全方位轉換，並且易於與數控係統配合。
激光焊接采用激光束作為加熱源，具有高能量密度、快速加工速度和局部加工能力的特點。適用於集成電路和半導體器件等精密元件的焊接。
電子工業中微電子器件製造過程中常用的焊接方法包括釺焊、波峰焊、電阻焊、閃光焊、熱熔焊、超聲波焊、金屬球焊和電容器儲能焊。由於激光的強方向性和高單色性，它可以通過光路係統的聚焦聚焦在高能量的小點上，這成為另一種焊接工藝，用於製造電子工業部件。隨著激光技術的飛速發展，激光焊接技術也得到了極大的發展，應用到激光焊接技術的領域也越來越多。特別是在現代集成電路製造中，激光焊接顯示出其他焊接方法無法比擬的優勢。
電子元件是電子電路中的基本元件，通常獨立封裝，具有兩條或多條引線或金屬觸點。電子元件必須相互連接以形成具有特定功能的電子電路，如放大器、無線電接收器、振蕩器等。把焊接到印刷電路板上是連接電子元件的常用方法之一。對於許多技術人員來說，在密集封裝的印刷電路板上焊接小型電子元件是一件比較難解決的事情。傳統的焊接頭不僅操作困難、效率低下，而且容易出現錯焊和漏焊。利用激光微焊接技術焊接電子元件很好地解決了這些問題。激光焊接設備主要由三種機器組成：錫絲、焊膏和焊球。它是現代激光微焊接技術的代表設備。最小焊接點可達0.02毫米.
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